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PD - 95943B
IRFR2905ZPbF
IRFU2905ZPbF
Features
HEXFET ? Power MOSFET
Advanced Process Technology
Ultra Low On-Resistance
175°C Operating Temperature
Fast Switching
Repetitive Avalanche Allowed up to Tjmax
Lead-Free
Description
This HEXFET ? Power MOSFET utilizes the latest
processing techniques to achieve extremely low
on-resistance per silicon area. Additional features
of this design are a 175°C junction operating
temperature, fast switching speed and improved
repetitive avalanche rating. These features
combine to make this design an extremely efficient
and reliable device for use in a wide variety of
applications.
Absolute Maximum Ratings
G
D
S
D-Pak
IRFR2905ZPbF
V DSS = 55V
R DS(on) = 14.5m ?
I D = 42A
I-Pak
IRFU2905ZPbF
I DM
Parameter
I D @ T C = 25°C Continuous Drain Current, V GS @ 10V (Silicon Limited)
I D @ T C = 100°C Continuous Drain Current, V GS @ 10V
I D @ T C = 25°C Continuous Drain Current, V GS @ 10V (Package Limited)
Pulsed Drain Current
P D @T C = 25°C Power Dissipation
Linear Derating Factor
Max.
59
42
42
240
110
0.72
Units
A
W
W/°C
V GS
E AS (Thermally limited)
E AS (Tested )
I AR
Gate-to-Source Voltage
Single Pulse Avalanche Energy
Single Pulse Avalanche Energy Tested Value
Avalanche Current
± 20
55
82
See Fig.12a, 12b, 15, 16
V
mJ
A
E AR
T J
T STG
Repetitive Avalanche Energy
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 seconds
Mounting Torque, 6-32 or M3 screw
-55 to + 175
300 (1.6mm from case )
10 lbf in (1.1N m)
mJ
°C
Thermal Resistance
R θ JC
Junction-to-Case
Parameter
Typ.
–––
Max.
1.38
Units
R θ JA
R θ JA
Junction-to-Ambient (PCB mount)
Junction-to-Ambient
–––
–––
40
110
°C/W
HEXFET ? is a registered trademark of International Rectifier.
www.irf.com
1
09/16/10
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